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按榮譽(yù): 中國品牌100強(qiáng) 百年老字號100強(qiáng) 亞洲品牌100強(qiáng) 世界品牌100強(qiáng) 中國企業(yè)500強(qiáng) 中國上市公司100強(qiáng) A股歷史分紅前100 港股歷史分紅前100 中國民企100強(qiáng) 加盟連鎖品牌100強(qiáng) 經(jīng)典國貨網(wǎng)購100強(qiáng) 創(chuàng)新公司100強(qiáng) 消費(fèi)品牌100強(qiáng) 新消費(fèi)品牌50強(qiáng) 財富世界500強(qiáng) 上市公司制造業(yè)單項冠軍專精特新小巨人國家企業(yè)技術(shù)中心標(biāo)準(zhǔn)起草單位高新技術(shù)企業(yè) 中華老字號瞪羚企業(yè) 科技型中小企業(yè) 大品牌中小品牌

按地區(qū): 江浙滬皖京津冀世界國家珠三角省份/地區(qū)

按首字母: A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0-9

按商標(biāo)分類: 第1類(化學(xué)原料) 第2類(顏料油漆) 第3類(日化用品) 第4類(燃料油脂) 第5類(醫(yī)藥) 第6類(金屬材料) 第7類(機(jī)械設(shè)備) 第8類(手工器械) 第9類(科學(xué)儀器) 第10類(醫(yī)療器械) 第11類(燈具空調(diào)) 第12類(運(yùn)輸工具) 第13類(軍火煙火) 第14類(珠寶鐘表) 第15類(樂器) 第16類(辦公用品) 第17類(橡膠制品) 第18類(皮革皮具) 第19類(建筑材料) 第20類(家具) 第21類(廚房潔具) 第22類(繩網(wǎng)袋篷) 第23類(紗線絲) 第24類(布料床單) 第25類(服裝鞋帽) 第26類(鈕扣拉鏈) 第27類(地毯席墊) 第28類(健身器材) 第29類(食品) 第30類(方便食品) 第31類(飼料種籽) 第32類(啤酒飲料) 第33類(酒) 第34類(煙草煙具) 第35類(廣告銷售) 第36類(金融物管) 第37類(建筑修理) 第38類(通訊服務(wù)) 第39類(運(yùn)輸貯藏) 第40類(材料加工) 第41類(教育娛樂) 第42類(網(wǎng)站服務(wù)) 第43類(餐飲住宿) 第44類(醫(yī)療園藝) 第45類(社會服務(wù))

已選條件：: 芯片封裝X

日月光 (日月光投資控股股份有限公司)

日月光投資控股攜手日月光、矽品與環(huán)電，聚合新能量，有效整合集團(tuán)資源發(fā)揮綜效，透過前瞻的技術(shù)研發(fā)與緊密的產(chǎn)業(yè)趨勢鏈結(jié)，因應(yīng)新科技脈動，發(fā)展異質(zhì)整合封裝技術(shù)，為5G新浪潮帶動下的數(shù)位智慧應(yīng)用時代，強(qiáng)化系統(tǒng)...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

AMKOR (安靠封裝測試(上海)有限公司)

Amkor Technology,Inc. 于1968年在韓國成立其半導(dǎo)體企業(yè)，公司總部位于美國亞利桑那州坦佩市，是外包半導(dǎo)體封裝和測試（OSAT）行業(yè)的全球領(lǐng)軍者。公司名稱Amkor是“Americ...

企業(yè)法人MEGAN FAUST

注冊資本21500萬美元

成立日期2001-03-08

長電 (江蘇長電科技股份有限公司)

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，提供多方位的芯片成品制造一站式服務(wù)，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并...

企業(yè)法人鄭力

注冊資本177955.3萬元

成立日期1998-11-06

通富微電 (通富微電子股份有限公司)

通富微電（證券代碼：002156）是集成電路封裝測試服務(wù)提供商，是中國集成電路封裝測試的企業(yè)，為全球客戶提供設(shè)計仿真和封裝測試一站式服務(wù)。通富微電的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)多方位涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、家用電...

企業(yè)法人石磊

注冊資本151682.53萬元

成立日期1994-02-04

華天科技 (天水華天科技股份有限公司)

華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導(dǎo)體集成電路、半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提...

企業(yè)法人肖勝利

注冊資本320448.46萬元

成立日期2003-12-25

力成 (力成科技股份有限公司)

力成科技成立于1997年，在全球集成電路的封裝測試服務(wù)廠商中居于領(lǐng)導(dǎo)地位。力成科技的服務(wù)范圍涵蓋晶圓凸塊、針測、IC封裝、測試、預(yù)燒至成品以及固態(tài)硬盤封裝的全球出貨。2017年為日本車用電子及物聯(lián)網(wǎng)業(yè)...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

京元電子 (京元電子股份有限公司)

京元電子集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測試業(yè)務(wù)，其測試營收世界前列，為全球較大的專業(yè)測試廠。京元電子公司成立于1987年5月，總公司座落在臺灣新竹公道五交流道旁，生產(chǎn)重鎮(zhèn)則位于臺灣苗栗縣。投資中國子公司...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

WLCSP (蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司)

2005年6月，蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司（SSE：603005）成立于蘇州，是一家致力于開發(fā)與創(chuàng)新新技術(shù)，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導(dǎo)體封裝量產(chǎn)服務(wù)商。晶方科技的CMOS影像...

企業(yè)法人王蔚

注冊資本65261.52萬元

成立日期2005-06-10

日月新 (日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司)

日月新集團(tuán)主要從事半導(dǎo)體元器件的封裝測試業(yè)務(wù)。作為全球半導(dǎo)體封測知名企業(yè)，日月新集團(tuán)為全球客戶提供封裝設(shè)計、前段工程測試、晶圓針測、后段半導(dǎo)體封裝、成品測試的一體化服務(wù)，并且擁有集技術(shù)研發(fā)為一體的檢測...

企業(yè)法人原志剛

注冊資本4867.24萬美元

成立日期2001-05-14

UTAC (聯(lián)測優(yōu)特半導(dǎo)體(東莞)有限公司)

UTAC Holdings Ltd及其子公司（UTAC）是一家領(lǐng)先的獨立半導(dǎo)體芯片組裝和測試服務(wù)提供商，產(chǎn)品具有多樣化的用途，為客戶提供模擬、混合信號和邏輯以及存儲器等產(chǎn)品類別的全套半導(dǎo)體組裝和測試服...

企業(yè)法人--

注冊資本16800萬美元

成立日期2019-11-21

南茂科技ChipMOS (南茂科技股份有限公司)

南茂科技是在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域中具領(lǐng)先地位的公司，其中顯示器驅(qū)動IC封裝測試產(chǎn)能位居全世界前列，其服務(wù)的對象包括半導(dǎo)體設(shè)計公司、整合元件制造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在臺灣證券交易...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

頎邦Chipbond (頎邦科技股份有限公司)

頎邦科技成立于民國86年7月2日，并于民國91年1月31日正式在柜臺買賣中心掛牌。營業(yè)地址設(shè)立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，為半導(dǎo)體凸塊制作的專業(yè)廠商，隸屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游的封裝測試業(yè)，是目前國內(nèi)擁有驅(qū)動IC全程...

企業(yè)法人--

注冊資本--

成立日期--

華潤微 (無錫華潤微電子有限公司)

華潤微電子有限公司，是華潤集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營管理的高科技企業(yè)。公司始終以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技、中航微電子等中國半導(dǎo)體企業(yè)。經(jīng)過多年的發(fā)展...

企業(yè)法人SUN JIAN（孫劍）

注冊資本57000萬元

成立日期2002-12-03

盛合晶微 (盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)有限公司)

盛合晶微半導(dǎo)體有限公司原名中芯長電半導(dǎo)體有限公司，于2014年8月注冊成立，是采用集成電路前段芯片制造體系和標(biāo)準(zhǔn)，采用獨立代工模式服務(wù)全球客戶的中段硅片制造企業(yè)。公司堅持和諧發(fā)展、合作共贏，通過與產(chǎn)業(yè)...

企業(yè)法人崔東

注冊資本121000萬美元

成立日期2014-11-25

Chipmore (合肥頎中科技股份有限公司)

頎中科技是集成電路先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供多方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bump...

企業(yè)法人楊宗銘

注冊資本118903.73萬元

成立日期2018-01-18

華進(jìn)半導(dǎo)體 (華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司)

華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注...

企業(yè)法人葉甜春

注冊資本46246.82萬元

成立日期2012-09-29