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美國高通公司由歐文·雅各布于1985年在美國創(chuàng)辦，在歷任掌舵者的管理領(lǐng)導(dǎo)下，已經(jīng)發(fā)展為全球較大的無線半導(dǎo)體生產(chǎn)商、無線芯片組及軟件技術(shù)供應(yīng)商，擁有手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電源管理芯片等主要產(chǎn)品。那么你知道高通歷任CEO都有誰嗎？下面是歷屆高通首席執(zhí)行官及其介紹，一起...

高通公司開發(fā)了一款基于汽車的計算機系統(tǒng)Snapdragon Ride平臺，該平臺可以為車輛配備L1停車輔助和L5無人駕駛自主權(quán)，提供頗具經(jīng)濟效益且高能效的完整系統(tǒng)級解決方案以及自動駕駛和先進駕駛輔助系統(tǒng)的復(fù)雜需求。

高通和西門子在德國紐倫堡西門子汽車測試中心開展聯(lián)合概念驗證項目。測試并評估由5G企業(yè)專網(wǎng)支持的可用工業(yè)技術(shù)，例如OPC UA和Profinet技術(shù)。

疫情之下，手機行業(yè)大受影響，像高通這樣的行業(yè)巨頭也不列外。根據(jù)高通的財政報告，疫情期間該公司的營收和凈利潤都大幅下降。而此次高通與華為簽署專利授權(quán)協(xié)議，將大幅增加高通第四財季營收。

高通驍龍技術(shù)峰會在夏威夷舉行，高通在會上公布了驍龍765和765G。驍龍765作為7系最高端的全新平臺，不僅是高通首款5G集成式SoC，更是驍龍7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

中國聯(lián)通與高通物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)合創(chuàng)新中心（以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”）在南京正式揭牌啟動，并投入使用。作為雙方在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域戰(zhàn)略合作的重要組成部分，聯(lián)合創(chuàng)新中心旨在加深雙方在物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備和技術(shù)方面的合作，共同探索新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景。

根據(jù)騰訊游戲官方微信公眾號的消息，Qualcomm Incorporated子公司高通無線通信技術(shù)（中國）有限公司宣布與騰訊游戲簽署非約束性的諒解備忘錄（MoU）將在游戲領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作。

Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm?驍龍?855 Plus移動平臺，這是全球領(lǐng)先OEM廠商采用的旗艦平臺驍龍855的升級產(chǎn)品，旨在提供增強的性能并支持領(lǐng)先的數(shù)千兆比特5G、游戲、AI和XR體驗。

根據(jù)高通官方的消息，作為已發(fā)布的高通驍龍855移動平臺的片上安全組件，高通安全處理單元（Secure Processing Unit）已獲得智能卡硬件安全保證與測試的最高標(biāo)準(zhǔn)——通用評估準(zhǔn)則EAL4+級安全認證（Common Criteria EAL4+）。

高通在2020年國際消費電子展上推出全新Qualcomm Snapdragon Ride平臺，擴展公司廣泛的汽車產(chǎn)品組合。該平臺是汽車行業(yè)最先進且可擴展的開放自動駕駛解決方案之一，包括Snapdragon Ride安全系統(tǒng)級芯片、Snapdragon Ride安全加速器和Snap...

高通在夏威夷舉行高通驍龍技術(shù)峰會，會上高通推出全新驍龍865移動平臺，與全球最先進的5G解調(diào)器及射頻系統(tǒng)進行結(jié)合，為下一代智能終端連接與性能表現(xiàn)。

高通公司CEO莫倫科夫（Steve Mollenkopf）在接受采訪時稱，高通將盡最大努力支持在中國的客戶。即使在華為面臨監(jiān)管層面的問題時，高通也一直在努力確保盡可能為華為提供最好的支持。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)在世界范圍內(nèi)的普及速度加快，該項技術(shù)已經(jīng)成為了衡量話語權(quán)的關(guān)鍵因素之一了。而少了華為這個強大的競爭對手之后，高通技術(shù)公司正在捉緊機會布局其5G業(yè)務(wù)。據(jù)了解，高通正式官宣了其在5G領(lǐng)域的新產(chǎn)品，以及公布了其“在全球推行5G毫米波”計劃的合作企業(yè)。

據(jù)外媒報道，繼2018年被歐盟判罰了9.97億（11.3億美元）歐元后，高通（Qualcomm Inc）可能又將再次面臨歐盟反壟斷新罰單。知情人士透露，這筆罰單最早可能就會在2019年7月開出，但也有可能會推遲到8月歐盟夏季休會期結(jié)束后。當(dāng)前，高通和歐盟委員會拒絕就該項罰款發(fā)表意...

高通在IFA 2019上宣布了全新的移動平臺，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合，并宣布將提供更為廉價的芯片解決方案，以規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進程。