2002年
成立時(shí)間
60000萬元
注冊(cè)資本
無錫宏仁電子材料科技有限公司為宏仁企業(yè)集團(tuán)旗下公司，2002年6月設(shè)于江蘇省無錫市高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，占地面積130畝，注冊(cè)資本3.98億元人民幣，目前員工約400人。公司主要生產(chǎn)多層板用環(huán)氧玻璃布覆銅板（CCL）及多層板用環(huán)氧玻璃布半固化片（PP）并提供技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品為印刷線路板（PCB）的基礎(chǔ)材料，廣泛用于汽車電子、智能電子、家電、服務(wù)器、電腦及周邊、綠色基站、航空器等電子終端，素有電子工業(yè)之母之稱，公司產(chǎn)品行銷中國(guó)、北美、歐洲、日本及東南亞等國(guó)家及地區(qū)。
公司先后經(jīng)三期建設(shè)，目前總產(chǎn)能達(dá)覆銅板120萬張，半固化片240萬米：2003年10月，一期正式投產(chǎn)，總產(chǎn)能覆銅板30萬張，半固化片60萬米。2008年1月，二期擴(kuò)建完成，總產(chǎn)能覆銅板60萬張，半固化片120萬米。2020年5月，三期擴(kuò)建完成，總產(chǎn)能覆銅板120萬張，半固化片240萬米。
公司秉承集團(tuán) “誠信、努力、熱忱”的企業(yè)文化及“環(huán)保、工安和生產(chǎn)一樣重要”的經(jīng)營(yíng)理念，永續(xù)發(fā)展企業(yè)。公司根據(jù)市場(chǎng)的需求及發(fā)展，相繼開發(fā)出環(huán)保型基材、無鉛焊接需求基材、Hi-Tg基材、高頻高速基材等多個(gè)系列的產(chǎn)品。
公司先后通過ISO 9000、ISO 14001、OHSAS 18001、QS 9000、TS 16949等管理體系認(rèn)證，獲得UL、JET、BSI、SONY GP、CQC等產(chǎn)品認(rèn)證。
說明：專為樹立基礎(chǔ)品牌形象的企業(yè)設(shè)計(jì)，能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊(cè)信息等關(guān)鍵內(nèi)容，助力企業(yè)樹立清晰、專業(yè)的初步印象。
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