1974年
成立時間
3757萬美元
注冊資本
斗山公司電子材料是全球銷售額達到180億美元的斗山集團的控股公司（株）斗山的集團企業(yè)。1974年預測到覆銅箔層壓板（CCL）產(chǎn)業(yè)前景將一片光明，便成立了斗山公司電子材料公司，立志將企業(yè)發(fā)展成為全世界一流的電子材料企業(yè)。公司成立后，在客戶的大力支持下，現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成為一家銷售額約為8億美元的企業(yè)。
斗山電子公司可以生產(chǎn)單面覆銅箔層壓板（CCL）和半導體封裝用Hi-end覆銅箔層壓板（CCL）等各種類型的覆銅箔層壓板（CCL），正在逐步發(fā)展成為全球?qū)I(yè)的覆銅箔層壓板（CCL）企業(yè)。斗山電子公司通過多方位的生產(chǎn)能力滿足客戶需求，創(chuàng)造客戶價值。
斗山電子自成立以來，通過不斷地提高產(chǎn)品質(zhì)量和增加技術含量，增強了市場競爭力。同時正努力通過海外法人及分公司的全球營業(yè)網(wǎng)絡和市場營銷網(wǎng)絡，繼續(xù)擴展海外市場，并不斷向前邁進。以在海外市場得到認可的技術為基礎，斗山電子已成為銷售額的50%都在海外形成的企業(yè)。此外，斗山電子在產(chǎn)品質(zhì)量方面確保全球競爭力，具有家電、Mobile、5G通信和半導體封裝用覆銅箔層壓板的生產(chǎn)能力，為客戶創(chuàng)造價值。
今后，斗山電子將以產(chǎn)品、技術和營業(yè)網(wǎng)絡等為基礎，努力發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)頗為先進的企業(yè)。斗山電子希望憑借良好的服務和技術，與客戶共同開創(chuàng)美好的未來。
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