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品牌檔案
華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
聯(lián)系電話:0510-66671000
華進半導(dǎo)體

2012

成立時間

46246.82萬元

注冊資本

  •   發(fā)源地: 無錫市 
  •   關(guān)注度: 640 
  •   信用指數(shù): 606 
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  • 品牌企業(yè)介紹

    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注冊成立。公司英文全稱為:National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.(NCAP China)。

    公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利(蘇州)、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立,總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準建設(shè)國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心,12月獲準設(shè)立國家博士后科研工作站。

    公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心,通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的模式,開展系統(tǒng)封裝設(shè)計、2.5D/3D集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā),為產(chǎn)業(yè)界提供知識產(chǎn)權(quán)、技術(shù)方案、批量生產(chǎn)以及新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證的相關(guān)服務(wù)。

    公司研發(fā)團隊由中科院領(lǐng)軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成,研發(fā)人員近百人,其中一半以上具有博士學(xué)位和碩士學(xué)位。公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺(包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝,測試分析與可靠性)及先進封裝設(shè)計仿真平臺。

    2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院半導(dǎo)體封裝技術(shù)研究所,作為省級科研單位本著以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的方針,按照省產(chǎn)研院建設(shè)平臺一流、隊伍一流、機制創(chuàng)新研究所的有關(guān)要求,加快產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵共性技術(shù)研發(fā),強化企業(yè)合同科研服務(wù),推進體制機制的創(chuàng)新與實踐。華進公司已初步建成為全國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心,國內(nèi)大型的國產(chǎn)設(shè)備驗證應(yīng)用基地之一、人才實訓(xùn)基地和“雙創(chuàng)”培育基地。

    本企業(yè)品牌頁面圖文信息由 CN104671 整理匯編上傳 評論 糾錯 版權(quán)聲明
    芯片封裝
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    品牌問答
      
    華進半導(dǎo)體成立時間是什么時候?
      
    華進半導(dǎo)體成立于2012年
      
    華進半導(dǎo)體主要做什么的?
      
    華進半導(dǎo)體主要從事芯片封裝等行業(yè)
      
    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司的注冊資本是多少?
      
    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司的注冊資本是46246.82萬元
      
    華進半導(dǎo)體發(fā)源地/總部是在哪里?
      
    華進半導(dǎo)體發(fā)源地/總部在江蘇省無錫市
      
    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司的法定代表人是?
      
    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司的法定代表人是葉甜春
      
    華進半導(dǎo)體的聯(lián)系方式?
      
    華進半導(dǎo)體官網(wǎng)公布的聯(lián)系方式是0510-66671000,可能數(shù)據(jù)更新不及時,請以品牌官網(wǎng)/官方公布的聯(lián)系方式為準
      
    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司的企業(yè)所在地在哪?
      
    華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司的企業(yè)所在地位于江蘇省 無錫市 新吳區(qū) 菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
    企業(yè)工商信息
    企業(yè)名稱: 華進半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
    企業(yè)地址: 江蘇省 無錫市 新吳區(qū) 菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園D1棟
    統(tǒng)一社會信用代碼/稅號: 913202130551581209
    企業(yè)類型: 有限責(zé)任公司
    企業(yè)高管/名人: 葉 * 春
    企業(yè)成立日期: 2012-09-29
    發(fā)證機關(guān): 無錫高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)(無錫市新吳區(qū))數(shù)據(jù)局
    核準日期: 2024-12-03
    注冊資本: 46246.82萬元
    經(jīng)營范圍: 一般項目:技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;集成電路制造;集成電路銷售;信息系統(tǒng)集成服務(wù);集成電路設(shè)計;計算機軟硬件及外圍設(shè)備制造;集成電路芯片及產(chǎn)品制造;集成電路芯片及產(chǎn)品銷售;知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)(專利代理服務(wù)除外);技術(shù)進出口;貨物進出口;以自有資金從事投資活動(除依法須經(jīng)批準的項目外,憑營業(yè)執(zhí)照依法自主開展經(jīng)營活動)
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    說明:專為樹立基礎(chǔ)品牌形象的企業(yè)設(shè)計,能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊信息等關(guān)鍵內(nèi)容,助力企業(yè)樹立清晰、專業(yè)的初步印象。

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