北京特思迪半導體設備有限公司秉承“用技術(shù)與服務助力客戶發(fā)展”的使命，專注于半導體領域高質(zhì)量表面加工設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
公司以更平、更薄、更快的技術(shù)導向，針對半導體襯底材料、半導體器件、封裝、MEMS等領域，提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備。引導創(chuàng)新，助推智造，特思迪以技術(shù)創(chuàng)新為持續(xù)發(fā)展的動力源泉，堅持以客戶需求為導向的自主創(chuàng)新，為客戶和市場提供性能高生產(chǎn)效率、高性價比的減薄拋光設備和解決方案，帶給產(chǎn)業(yè)無限可能。
說明：專為樹立基礎品牌形象的企業(yè)設計，能直觀展示品牌logo、聯(lián)系方式、品牌介紹及工商注冊信息等關(guān)鍵內(nèi)容，助力企業(yè)樹立清晰、專業(yè)的初步印象。
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