南茂科技是在半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域中具領(lǐng)先地位的公司，其中顯示器驅(qū)動IC封裝測試產(chǎn)能位居全世界前列，其服務(wù)的對象包括半導(dǎo)體設(shè)計公司、整合元件制造公司、及半導(dǎo)體晶圓廠。南茂科技于2014年4月在臺灣證券交易所掛牌上市（股票代號：8150）， 并于2016年10月合并其母公司百慕達南茂科技，同時于同年11月在美國那斯達克股票市場發(fā)行美國存托憑證，股票代號為 IMOS。
南茂科技不僅為客戶提供記憶體半導(dǎo)體及混合訊號產(chǎn)品多元化的后段測試服務(wù)，近幾年來對于顯示器驅(qū)動積體電路產(chǎn)品也是積極地擴大產(chǎn)能和增加技術(shù)服務(wù)項目。南茂科技在記憶體半導(dǎo)體、混合訊號及顯示器驅(qū)動積體電路等產(chǎn)品的封裝技術(shù)服務(wù)，提供包括導(dǎo)線架及有機基板等多樣化技術(shù)的選擇。這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于個人用電腦、通訊設(shè)備、辦公室自動化及消費性電子產(chǎn)品等等。
目前，主要的測試與封裝的設(shè)備機臺皆安置于臺灣的兩大科學(xué)園區(qū)內(nèi)；新竹科學(xué)園區(qū)的工廠是以測試服務(wù)為主，而南部科學(xué)園區(qū)的生產(chǎn)線則是以封裝服務(wù)為主。同時，南茂科技也在新竹縣竹北和湖口地區(qū)的工廠提供晶圓凸塊和晶圓測試的服務(wù)，透過這樣的安排不但能夠充份發(fā)揮測試及封裝技術(shù)服務(wù)各自獨立作業(yè)的功能，更可整合技術(shù)資源提供一系列完整的全程服務(wù)。除了提供半導(dǎo)體后段制程服務(wù)外，南茂科技也與全球的客戶合作，透過在全球的營運據(jù)點，提供全球客戶垂直整合的、完整的半導(dǎo)體制程服務(wù)。
南茂科技運用先進的技術(shù)及研發(fā)熱忱，規(guī)劃技術(shù)藍圖并了解客戶需求，及時抓住與客戶同步成長的機會。而南茂科技在技術(shù)研發(fā)上的努力，則可協(xié)助客戶增加營運效率，并減少營運成本。
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