中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

英国知识产权信息网站IAM报道，知名芯片厂商英特尔公司计划出售旗下将近8500项专利。这些专利中大多都是与蜂窝网络连接有关的专利。IAM提到，这可能是目前专利转让最高调且最大批的一次了。

vivo官方通过微博宣布，“vivo&三星双模5G AI芯片媒体沟通会”在北京举行。双方围绕双模5G AI芯片——Exynos 980共同展示联合研发成果，沟通会上对外解读联合研发过程与技术细节。

台积电收购力特在台南科技园区的工厂。台积电未来将拆除该址现有厂房重建新厂房，以应因索尼打造专属代工厂的需求。

格芯和台湾积体电路制造公司宣布撤销双方的法律诉讼，互相给予对方宽泛的专利有效期交叉许可。这一决定确保了格芯和台积电可以自由地从事各自的经营活动，同时保证了其各自的客户可以持续地获得完整的技术和服务。