电源管理芯片在电子设备系统中主要负责识别DRAM的供电幅值，并产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。三星电子宣布推出用于新一代DDR5内存的集成电源管理IC，分别是S2FPD01、S2FPD02和S2FPC01。

龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。

英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。

三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解，uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点，并且对内部结构进行了简化，同时，该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...

英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”，它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身，有效地降低了量子控制工程的复杂性。