• 国内首款1.6Tb/s硅光互连芯片完成研制:技术上实现对国外的赶超!
    据媒体报道,国家信息光电子创新中心、鹏城实验室等单位在国内率先完成了1.6Tb/s硅基光收芯片的联合研制和功能验证,使得我国的硅光技术上实现了对于国外的追赶。据悉,以Intel、Acacia为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分,但经过多年的追赶,国产厂商与国外厂商在...
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  • 三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格被罚款250万元
    市场监管总局依法对深圳市誉畅科技有限公司、上海诚胜实业有限公司、上海锲特电子有限公司三家汽车芯片经销企业哄抬汽车芯片价格行为作出行政处罚,共处250万元人民币罚款。
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  • 英特尔成功研发出4Tbps双向全集成光计算互连(OCI)芯片
    英特尔成功研发出了一款革命性的双向全集成光计算互连(OCI)芯片。这款OCI芯片集硅光子集成电路(PIC)、射频通硅过孔(TSV)的电子IC以及可拆卸/可重复使用的光学连接器路径于一身,具备4Tbps的带宽和100米的覆盖范围。这款芯片不仅解决了人工智能基础设施对带宽的巨大需求,...
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  • 英特尔成立全新独立运营FPGA公司Altera
    英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera,将在通信、云计算、数据中心、嵌入式、工业、汽车等应用市场提供易于使用的人工智能芯片,独立运营的Altera计划在未来2-3年内进行公开募股(IPO)。这标志着Altera在被英特尔收购近十年后,作为独立运营业务重返市场,F...
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  • 工信部答复 持续推进工业半导体材料、芯片等产业发展
    工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》回复,下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。以下是回复原文。
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