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電路板有什么用途_是什么材料做的_焊接方法_清洗維護知識

發(fā)布日期 2023-03-28 評論 反饋 版權(quán)聲明
摘要:有很多人對PCB電路板不是太了解,不知道它有什么用途。PCB電路板普遍應(yīng)用于各個領(lǐng)域,無論是大型設(shè)備或是家用電器、通信基站或個人手機、電腦或電子玩具均包含相應(yīng)的印制電路板,是一種重要的電子元器件。電路板的工作原理是什么?pcb板材料有哪幾種?電路板清日常如何清洗維護?本文為大家詳細介紹pcb電路板知識大全。

pcb簡介

pcb板是什么

PCB板就是印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它主要會出現(xiàn)在每種電子設(shè)備中,在不同的設(shè)備中有電子零件,他們幾乎都鑲嵌在大小不同的pcb上。

它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

pcb板的作用

1、提供集成電路等各種電子器件固定裝配的機械支承,實現(xiàn)電子部件之間的布線,提供所需的電氣特性。

2、為自動焊接提供焊接圖形,為電子元器件插裝、檢查等環(huán)節(jié)提供識別字符和圖形。

3、可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊接等功能。

4、為高速和高頻電路提供所需的電氣特性、電磁兼容特性和特性阻抗。

5、為無源器件的印制板提供電器功能。

6、為大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝器件提供有效的芯片載體。

電路板的工作原理

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(Single Layer PCB)、雙層板(Double Layer PCB)和多層板(Multi Layer PCB)三種。

電路板的工作原理是利用板基絕緣材料隔離開表面銅箔導(dǎo)電層,使得電流沿著預(yù)先設(shè)計好的路線在各種元器件中流動完成諸如做功、放大、衰減、調(diào)制、解調(diào)、編碼等功能。

電路板和芯片有什么區(qū)別

1、板材不同

電路板:電路板的板材有陶瓷電路板,氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,線路板,PCB板,鋁基板,高頻板,厚銅板等。

芯片:芯片是將電路制造在半導(dǎo)體晶圓板材表面上。

2、層數(shù)不同

電路板:電路板按層數(shù)來分的話分為單面板,雙面板,和多層線路板三個大的分類。

芯片:芯片都是集成到襯底或線路板所構(gòu)成的雙面小型化電路面板。

3、用途不同

電路板:電路板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。

芯片:芯片用于控制計算機、手機等電子精密設(shè)備,進行模擬和數(shù)字集成技術(shù)。

pcb板的分類

1、根據(jù)PCB板層數(shù)

一般分為:單面板,雙面板和多層板。單面板是將所有的元器件集中在PCB板其中的一面,因此叫做單面板。雙面板指的是PCB板兩面都有元器件和電路,會比單面板多了一倍的可設(shè)計面積,可以用在電路設(shè)計比較復(fù)雜的產(chǎn)品上。多層板是用單面板和雙面板組合而成,最常見的是使用兩片雙層板作為內(nèi)板,然后外側(cè)使用兩片單層板。

2、根據(jù)PCB基板性質(zhì)

一般可以分為:剛性電路板、柔性電路板、軟硬結(jié)合板。剛性電路板的主要材質(zhì)是由FR-4、CEM-1、CEM-3、金屬基覆銅板(主要是鋁基,少數(shù)是鐵基)這些材質(zhì)制成的電路板。柔性電路板多是由聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜這些軟層狀塑料制成。軟硬結(jié)合板就是剛性電路板和柔性電路板相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

3、根據(jù)適用范圍

可以將PCB分為高頻和低頻兩種。電子產(chǎn)品高頻化是現(xiàn)在的發(fā)展趨勢,PCB高頻板在現(xiàn)在的通信行業(yè),網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域以及高速化的信息處理系統(tǒng)中得到了大范圍的應(yīng)用,因為高頻板的介電常數(shù)小,所以高頻板的加熱效率和信號傳輸速度都十分的快,同時因為高頻板的制作材料吸水性低,所以能適用于更加潮濕的環(huán)境。應(yīng)用范圍比低頻板要大很多。

pcb板的制作流程

1、開料(CUT)

把最開始的覆銅板切割成板子。

2、鉆孔

根據(jù)材料,在板料上相應(yīng)的位置鉆出孔徑。

3、沉銅

利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅。

4、圖形轉(zhuǎn)移

讓生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上。

5、圖形電鍍

讓孔和線路銅層加鍍到一定的厚度(20-25um),最后達到最終PCB板成品銅厚的要求。

6、退膜

用NaOH溶液讓去抗電鍍覆蓋膜層的非線路銅層露出來。

7、蝕刻

用化學(xué)反應(yīng)法把非線路部位的銅層腐蝕去。

8、綠油

把綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,能夠保護線路和阻止焊接零件時線路上錫。

9、絲印字符

把需要的文字和信息印在板上。

10、表面處理

因為裸銅長期暴露空氣中的話容易受潮氧化,所以要進行表面處理,一般常見的表面處理有噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀,鎳鈀金,電硬金、電金手指等。

11、成型

讓PCB以CNC成型機切割成所需的外形尺寸。

12、測試

檢查模擬板狀態(tài),看看是不是有短路等缺陷。

13、終檢

對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等進行檢查。

電路板的焊接方法

1、準備施焊

烙鐵頭和焊錫靠近被焊工件并認準位置,處于隨時可以焊接的狀態(tài),此時保持烙鐵頭干凈可沾上焊錫。

2、加熱焊件

將烙鐵頭放在電路板上進行加熱,烙鐵頭接觸熱容量較大的焊件。

3、熔化焊錫

將焊錫絲放在工件上,熔化適量的焊錫,在送焊錫過程中,可以先將焊錫接觸烙鐵頭,然后移動焊錫至與烙鐵頭相對的位置,這樣做有利于焊錫的熔化和熱量的傳導(dǎo)。此時注意焊錫一定要潤濕被焊工件表面和整個焊盤。

4、移開焊錫絲

待焊錫充滿焊盤后,迅速拿開焊錫絲,待焊錫用量達到要求后,應(yīng)立即將焊錫絲沿著元件引線的方向向上提起焊錫。

5、移開烙鐵

焊錫的擴展范圍達到要求后,拿開烙鐵,注意撤烙鐵的速度要快,撤離方向要沿著元件引線的方向向上提起。

電路板清洗

1、水清洗技術(shù)

水清洗技術(shù)是今后清洗技術(shù)的發(fā)展方向,須設(shè)置純凈水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質(zhì),并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑??梢猿ニ軇?助焊劑為水溶性)和非極性污染物。安全性好、不燃燒、不爆炸、多重清洗、價格低廉、來源廣泛。但是設(shè)備成本高,細小縫隙清洗不到。

2、半水清洗技術(shù)

半水清洗主要采用有機溶劑和去離子水,再加上一定量的活性劑、添加劑所組成的清洗劑。該類清洗介于溶劑清洗和水清洗之間。這些清洗劑都屬于有機溶劑,屬于可燃性溶劑,閃點比較高,毒性比較低,使用上比較安全,但是須用水進行漂洗,然后進行烘干。清洗能力強,漂洗一般采用純水,漂洗后要進行干燥。

3、免清洗技術(shù)

在焊接過程中采用免清洗助焊劑或免清洗焊膏,焊接后直接進入下道工序不再清洗,免清洗技術(shù)是目前使用最多的一種替代技術(shù),尤其是移動通信產(chǎn)品基本上都是采用免洗方法來替代ODS。

4、溶劑清洗技術(shù)

溶劑清洗主要是利用了溶劑的溶解力除去污染物。采用溶劑清洗,由于其揮發(fā)快,溶解能力強,故對設(shè)備要求簡單。根據(jù)選用的清洗劑,可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑,前者主要包括有機烴類和醇類(如有機烴類、醇類、二醇酯類等),后者主要包括氯代烴和氟代烴類(如HCFC和HFC類)等。

pcb板材廠家十大名牌

  • 鵬鼎

    成立于1999年,主要從事各類印制電路板的設(shè)計、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù)的公司,專注于為客戶提供全方位PCB產(chǎn)品及服務(wù)。鵬鼎已成為業(yè)內(nèi)較具影響力的重要廠商之一,根據(jù)Prismark2021年2月對全球PCB企業(yè)營收的預(yù)估,鵬鼎2020年繼續(xù)保持全球前列,成為全球較大的PCB生產(chǎn)企業(yè)。

  • 欣興電子

    欣興電子始于1990年臺灣,隸屬于聯(lián)電集團,大型印刷電路板供應(yīng)商,產(chǎn)品線涵蓋高階印刷電路板及各類IC載板等產(chǎn)品,應(yīng)用橫跨資訊、通訊及消費性電子三大領(lǐng)域。欣興電子先進手機HDI板及IC封裝載板的主要供貨商,2009年欣興電子與臺灣全懋精密合并后躍升為全球較大的電路板供貨商。

  • 東山精密

    東山精密創(chuàng)建于1998年,專注于通信設(shè)備、精密金屬結(jié)構(gòu)件、LED技術(shù)及電子電路領(lǐng)域解決方案。東山精密的產(chǎn)品遍布全球10多個國家,收購了MFLEX、Multek兩大知名電路板生產(chǎn)企業(yè),在東南亞、北美、歐洲等地均設(shè)有銷售、客服及倉儲網(wǎng)點,為客戶提供多維度、迅捷的服務(wù)。

  • 健鼎

    健鼎創(chuàng)立于1998年中國臺灣,以擁有強大的研發(fā)新制程能力而著稱,可以提供多層板制作技術(shù)的專業(yè)印刷電路板產(chǎn)品。健鼎是全球知名電路板生產(chǎn),客戶遍及全球多個國家和地區(qū),提供精準的多層板制造技術(shù)、準確的交貨時程、于預(yù)算內(nèi)充分的滿足客戶的需求。

  • COMPEQ

    創(chuàng)建于1973年,臺灣較早的印刷電路板專業(yè)制造公司,集信息類、通訊類、網(wǎng)絡(luò)類及消費性電子設(shè)備為一體的大型電路板生產(chǎn)商。華通成立初期以生產(chǎn)單、雙面印刷電路板為主,于1983年開始量產(chǎn)6層以上電腦用印刷電路板。華通還設(shè)立了無塵室環(huán)境達1000級的先進工廠,以做為各類高精密產(chǎn)品的開發(fā)及量產(chǎn)基地。

  • 深南電路

    深南電路成立于1984年,專注于電子互聯(lián)領(lǐng)域,以印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)為主營的電子電路技術(shù)與解決方案的集成商。深南電路通過開展方案設(shè)計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務(wù),為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。

  • 奧特斯

    始于1987年奧地利,2001年進入中國,高端印制電路板和半導(dǎo)體封裝載板制造商,其高密度微孔印制電路板聞名業(yè)界。奧特斯核心市場定位于移動設(shè)備、汽車、工業(yè)電子、醫(yī)療和先進封裝領(lǐng)域,分別在奧地利、印度、中國和韓國擁有生產(chǎn)基地。

  • 旗勝

    旗勝始創(chuàng)于1969年,隸屬于日本NOK集團旗下,世界知名柔性印刷電路板供應(yīng)商,從事柔性印刷電路板的生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。旗勝先后通過ISO9001、ISO14001、OHSAS18001、IATF16949等多項體系認證,以其先進的生產(chǎn)技術(shù)與優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì),在中國印刷電路行業(yè)PCB綜合企業(yè)排行榜中名列前茅。

  • 迅達

    迅達成立于1998年,美國納斯達克上市公司,是射頻和微波元件、進階技術(shù)以及印刷電路板制造解決方案的全球供應(yīng)商,致力于快板和量產(chǎn)高科技印刷電路板、背板組裝,在全球擁有20多家工廠,為包括航空航天、汽車電子、計算機、工業(yè)與儀器儀表、醫(yī)療、網(wǎng)絡(luò)與通信技術(shù)等不同的終端市場提供服務(wù)。

  • 景旺

    始于1993年,知名電子電路供應(yīng)商,專業(yè)從事印刷電路板及中高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品類型覆蓋多層板、厚銅板、高頻高速板、鋁基電路板等。景旺是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基電路板的廠商,可為客戶提供多樣化產(chǎn)品選擇。

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