高通在IFA 2019上宣布了全新的移動(dòng)平臺(tái)，通過跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，并宣布將提供更為廉價(jià)的芯片解決方案，以規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程。
高通表示，已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設(shè)計(jì)采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，同時(shí)，公司也正在推動(dòng)5G在多個(gè)不同層級(jí)終端當(dāng)中的普及，并有望為超過20億智能手機(jī)用戶提供5G體驗(yàn)。
這些全新的移動(dòng)平臺(tái)將成為眾多軟件兼容式5G移動(dòng)平臺(tái)的首創(chuàng)，其還充分利用了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。更廣泛的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合旨在支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段（包括毫米波和6 GHz以下頻段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動(dòng)態(tài)頻譜共享，以及獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式——其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。
驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)已經(jīng)支持多款領(lǐng)先的5G移動(dòng)終端于2019年在全球的推出。下一代驍龍8系5G移動(dòng)平臺(tái)的更多信息將于今年晚些時(shí)候公布。
驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC），并支持所有主要地區(qū)和頻段，該平臺(tái)是今年2月首個(gè)宣布的5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計(jì)劃在其未來5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第二季度開始向客戶出樣。
驍龍6系 5G移動(dòng)平臺(tái)旨在更廣范圍地普及5G體驗(yàn)，這與眾多運(yùn)營商在全球帶來5G覆蓋的部署計(jì)劃一致。一直以來，驍龍6系致力于為大眾市場(chǎng)的智能手機(jī)帶來最受用戶青睞的移動(dòng)體驗(yàn)。搭載驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。
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