据中国台湾电子时报网站消息，由于赛门铁克不满博通所开价码，已经停止了与其秘密进行收购交易谈判。据悉，赛门铁克不会接受低于每股28美元的收购价格。

据报道，台积电为苹果新iPhone供应的芯片已于2019年9月全线量产，7nm产能不仅满载，甚至供不应求，因此新客户等待时间大幅延长，从原本2个月就能交货拉长到6个月。

全球知名的中国芯片厂商瑞芯微在深圳第三代半导体快充产业峰会上推出了全新的协议芯片——RK837。据了解，RK837是通过了PD2.0/PD3.0/PPS认证的PD3.0协议芯片，支持USB Type-C、Type-A双接口，以及I2C接口。

手机的芯片处理器是各大各大手机厂商宣传的重点之一，优质的芯片处理器能让手机性能得到显著提升，进而取得更高的售价。高通骁龙芯片是很多国内手机厂商的选择，有些地方的市场占有率甚至超过50%。不过，从市场研究机构Omdia的数据报告来看，这一情况正在发生变化。

2020年下半年，众多高性能的手机芯片即将面世，如苹果A14、海思麒麟1020、高通骁龙875芯片、高通骁龙875芯片、三星Exynos 1000芯片、联发科天玑2000芯片。

国产最新一代北斗高精度定位芯片在北京亮相，这颗芯片可以兼容不同信号体制，将提供更精确的定位导航服务，进一步提升北斗导航终端产品的国际竞争力。

2021年5月13日，第84届中国国际医疗器械博览会（CMEF）在上海国家会展中心举办，由上海联影微电子科技有限公司历时两年半设计研发的国内首款高端医学影像专用“中国芯”亮相于该展会。据悉。该款芯片为PET-CT专用芯片，它的诞生填补了我国在高端医学影像设备自研专用芯片领域的空白。

2019世界制造业大会期间，中国集成电路创业投资服务联盟正式成立。联盟首批成员单位包括盈富泰克、国投创合、中金启元等三支国家新兴产业创业投资引导基金以及40余家创投机构和30余家集成电路企业。

聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310，该产品适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。聚芯微电子还计划发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合，努力推动中国3D视觉产业的发展。

工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》回复，下一步，工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，更好的支持产业发展。以下是回复原文。

英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。

长鑫存储宣布，总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。

英特尔实验室发布低温控制芯片“Horse Ridge”，它采用的是英特尔的22纳米FinFET制造技术。它尽可能接近量子位本身，有效地降低了量子控制工程的复杂性。

龙芯中科技术有限公司在北京发布了新一代通用处理器产品：龙芯3A4000/3B4000。芯片中所有定制模块均为自主研发，在处理器核内设计了安全控制机制。

智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元，增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。

工业和信息化部依据《国家标准化发展纲要》《新产业（300832）标准化领航工程实施方案（2023-2035 年）》等，组织编制了《国家汽车芯片标准体系建设指南》。《指南》提出，我国将有序推进芯片标准研制和贯彻实施，加速推动汽车芯片研发应用，支撑和保障汽车产业健康可持续发展。

半导体产业作为现代科技的基石，对于高科技产品的发展具有举足轻重的作用，目前新加坡、马来西亚等东南亚国家正寻求成为全球新的半导体供应链中心，出台了各种税收优惠，低廉的劳动力成本以及成熟的半导体生态系统吸引了不少半导体企业，比如美光科技、意法半导体（ST）、AMD和爱德万都在新加坡设立了基地。

英特尔成功研发出了一款革命性的双向全集成光计算互连（OCI）芯片。这款OCI芯片集硅光子集成电路（PIC）、射频通硅过孔（TSV）的电子IC以及可拆卸/可重复使用的光学连接器路径于一身，具备4Tbps的带宽和100米的覆盖范围。这款芯片不仅解决了人工智能基础设施对带宽的巨大需求，更为未来的可扩展性奠定了坚实基础。

英特尔宣布成立全新独立运营的FPGA公司——Altera，将在通信、云计算、数据中心、嵌入式、工业、汽车等应用市场提供易于使用的人工智能芯片，独立运营的Altera计划在未来2-3年内进行公开募股（IPO）。这标志着Altera在被英特尔收购近十年后，作为独立运营业务重返市场，FPGA领域的竞争格局或将迎来新变革。